■本資料の概要

（１）「グリーンプロセス」とは
　　１．電子デバイス製造の限界
　　　　1.1　現行生産方式の課題とグリーンプロセス
　　　　1.2　ダイレクト・デジタル・ファブリケーション
　　２．グリーンプロセス技術を実現するための装置・部材メーカーの役割
　　　　2.1　グリーンプロセスを用いたデバイスが目指す市場
　　　　2.2　装置・部材メーカーの役割
　　３．カーボンニュートラルを目指す基板材料
　　　　3.1　ディスプレイの進化とフレキシブルディスプレイ
　　　　3.2　プロセス適合性
　　　　3.3　フレキシブル基板材料
　　　　3.4　グリーンイノベーション
　　４．ソフトマテリアルでデバイスが変わる
　　　　4.1　ITO代替材料(14)
　　　　4.2　リオトロピック液晶（FPD用光学フィルム代替）
　　　　4.3　単一成分塗布で熱活性化遅延蛍光を示すデンドリマー（OLED用材料）
（２）グリーンプロセスによる薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor-TFT）
　　１．はじめに
　　２．薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：TFT）とは(1)
　　３．シリコン（Si）インクとSi薄膜トランジスタ
　　　　3.1　シクロペンタシランを用いた液体シリコン材料の物性と応用(2)
　　　　3.2　シリコンナノ粒子インク/ペースト材料とデバイス応用(5)
　　４．酸化物半導体系
　　　　4.1　酸化物半導体の真空製膜の課題
　　　　4.2　塗布法による酸化物半導体
　　５．有機半導体
　　　　5.1　有機半導体TFTの現状
　　　　5.2　液晶性有機半導体FTT
　　　　5.3　新規プロセス（2015年秋季応用物理学会学術講演会から）
　　６．カーボンナノチューブ（CNT）TFT
　　７．おわりに
（３）グリーンプロセスによるフラットパネルディスプレイ（Flat Panel Display：FPD）
　　１．はじめに
　　２．ディスプレイの種類と部材への要求性能(1)
　　３．フレキシブルLCD実現への課題と開発状況
　　４．EPDの特徴とグリーンプロセス対応状況
　　5．おわりに

発刊日：2016年05月12日　　資料体裁：A4 / 59頁
販売価格：
PDFレギュラー(事業所内利用限定版)：定価 75,000円 (税別)
PDFコーポレート(法人内共同利用版)：定価 150,000円 (税別)
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